產品名稱：二手 Lam Research 2300_Flex45 刻蝕機
產品型號：
更新時間：2025-11-18
產品特點：二(er)手 Lam Research 2300_Flex45 刻(ke)蝕機是一款專為(wei)金屬刻(ke)蝕設計的等離子刻(ke)蝕設備(bei)，支(zhi)持高(gao)深寬比結構加工，適用于3D NAND、邏輯器(qi)件等*制(zhi)程。
產品詳細資料：
該設備擁有(you)12條輸氣管線，可(ke)以適(shi)應各種氣體的需求，包括C4F8、CF4、O2、Ar、CO、CO2、O2、CHF3、HBr、N2、SF6、H2等，這為它(ta)在不同的蝕(shi)刻環境(jing)中提供了(le)靈活(huo)性和(he)適(shi)應性。同時(shi)，單室自(zi)制(zhi)手動(dong)的特點使得操作更加便捷，大(da)大(da)提高了(le)工作效率。
雙頻射(she)頻控制
高(gao)低頻獨立(li)調節（如2MHz/60MHz），精(jing)準控制等離子體能量(liang)與密度，平衡各向(xiang)異性刻蝕與材(cai)料選擇性
自(zi)適(shi)應工藝控制(zhi)（APC）
集(ji)成實時傳感器與閉環反(fan)饋，動態調整氣(qi)體(ti)流量壓力[射頻功率(lv)
以下是二手 Lam Research 2300_Flex45 刻蝕機的核心參數清單（基于該系列(lie)設備的公開技術信息整理）：
一、基礎參數
• 適(shi)用(yong)晶圓尺寸：300mm（12英寸）
• 設備(bei)類型：金屬/絕緣膜等離子(zi)體刻蝕機
• 生產年份(fen)：2023
• 制造商：Lam Research（泛林集團）
二、工藝能力
• 刻蝕對(dui)象：金屬層(ceng)（如Cu、Al等）、絕緣膜（如SiO?、低k介(jie)質）
• 支持(chi)制(zhi)程(cheng)：邏輯芯片(pian)/存儲芯片(pian)的28nm及以下(xia)*制(zhi)程(cheng)（Flex45系列主打(da)*節點(dian)）
• 使用氣體：Cl?、BCl?等刻(ke)蝕氣體（與備注信息一致）
三、性能指標
• 刻蝕(shi)選(xuan)擇性(xing)：對金屬/介質(zhi)層的選(xuan)擇性(xing)＞50:1（保證刻蝕(shi)精度）
• 均勻性：晶圓內刻(ke)蝕均勻性＜3%（3σ）
• 產能：約(yue)80~120片/小(xiao)時（取(qu)決于具體工藝步驟(zou)）
四、設備配置
• 晶圓(yuan)傳輸：多腔室+自動化(hua)晶圓(yuan)處理系(xi)統
• 控制系統：Lam自研(yan)的(de)制程控制軟件（支(zhi)持實時工藝(yi)監控）
• 安全配置：氣(qi)體泄漏檢測、等(deng)離子體防護等(deng)半導體產線標準安全模塊
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